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全球供应链重组 苏贞昌下令拼5G与AI

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丁怡铭。(中评社 倪鸿祥摄)

星岛环球网消息:中评社台北7月2日电(记者 倪鸿祥)“行政院长”苏贞昌今天上午在“行政院”会指出,受到美中贸易冲击与疫情影响,全球供应链正在快速重组,“经济部”及相关部会要结合公协会的力量,协助各个产业导入5G与AI,才有足够的力道吸引外商来台投资,强化产业竞争力。

苏贞昌上午主持“行政院”会,听取“经济部”“推动台湾成为亚洲高阶制造中心与半导体先进制程中心”报告后作出表示,会后由发言人丁怡铭举行记者会转述。

“经济部”指出,受到美中贸易冲击与疫情影响,加上资安疑虑,全球供应链正在快速重组,有越来越多高阶产品选择移回台湾,因此将掌握时机,推动台湾成为“亚洲高阶制造中心”。

“经济部”表示,2019年台湾半导体产业产值已达2.7兆新台币,居全球第2名关键地位,半导体设备需求约达新台币5130亿元,占全球需求28%,半导体材料需求则达新台币3306亿元,占全球22%;半导体厂商近年来投资超过新台币2.72兆,未来将形塑台湾成为“半导体先进制程中心”,吸引更多外商来台投资,达成2030年半导体产值5兆新台币的目标。

苏贞昌表示,台湾的5G服务在6月30日开台,与美、日、韩等国同时迈入5G时代,“经济部”及相关部会要善用科技优势与关键技术,结合公协会的力量,协助各个产业导入5G与AI智慧化科技。

苏贞昌指出,未来4年应好好努力让台湾经济转型、产业创新,扶植材料与设备上、中、下游供应链,让材料供应在地化、技术自主化、先进设备自主生产,组成完备的半导体产业聚落,抢占全球供应链的核心地位,这样才有足够的力道吸引外商来台投资,扩大与台湾的业者合作,让台湾的产业脱胎换骨,强化产业竞争力。

文章来源:http://news.stnn.cc/hk_taiwan/2020/0702/763522.shtml